ipse

Пользователи
  • Число публикаций

    35
  • Регистрация

  • Последнее посещение

    Никогда
  • Days Won

    3

ipse last won the day on July 18 2015

ipse had the most liked content!

Репутация

23 Очень хороший

О ipse

  • Звание
    Пользователь
  1. Постсраюсь получить проект от наших инженеров и прислать сегодня. Формат Altium Designer подойдёт?
  2. В объявлении про семинар 3 ноября предлагают показательно оттрассировать платы участников семинара. Хочу предложить оттрассировать нашу плату заранее, так как за семинар это врядли возможно. Не обязательно даже всю - хотя бы цифровую часть платы. :) Плата небольшая, но там Spartan 6 LX75 в BGA с 484 ногами с несколькими широкими параллельными шинами. На 6 слоях. Используя только сквозные переходы (всё ради снижения стоимости). Плата планируется к выпуску как open-source hardware, и мы планировали выложить её исходники в интернет через несколько месяцев. Сейчас она разведена в Altium Designer и готовится к производству прототипов. Но если специалисты Эремекса готовы показать, что Топор не хуже заморского инструмента, то мы можем выложить исходники прототипа прямо сейчас. Любой желающий сможет повертеть в руках полноценный проект и удостовериться, что Топор разводит лучше (или хуже). Это куда интереснее вырванных из контекста картинок на сайте. Мы уже делали один маленький open hardware проект на бесплатной версии Topor - http://code.google.com/p/clock-tamer/ И нам даже понравилось. Но новый сложный проект мы снова делаем на Altium, потому что боимся, что Topor не справится и мы потеряем много драгоценного времени на решение проблем с программой. Буду рад убедиться сам и убедить коллег, что это не так. Если разводка нам самим настолько понравится, что мы решим использовать её при следующей итерации прототипирования, я отдельно упомяну об этом в своих выступлениях - через месяц на SDR'11 в Вашингтоне и в конце года на 28C3 в Берлине. Уровень конференций предлагаю оценить самостоятельно. Я много раз спрашивал зарубежных коллег и партнёров, знают ли они о Topor. Ни один не ответил утвердительно. Зато все знают Eagle, который имхо нацелен на ту же нишу, что и Topor. Я горжусь тем, что я русский, с российским инженерным образованием. И мне горько, что интересные российские разработки не получают должной популярности на Западе. PDF'ки схемы платы и текущей разводки можно скачать тут: (схема) (разводка) Картинки компоновки платы, чтобы оценить сложность:
  3. Не нашёл вашего стенда в путеводителе по выставке и глазами тоже не увидел... Есть ли ваш стенд на выставке, или вы решили в ней не участвовать? Если есть, то где он?
  4. Ну во-первых в статусной строке место ограничено. А во-вторых вопрос о реальной необходимости, т.е. выводить можно много всякой информации, а вот пригодится ли эта информация при работе не всегда понятно. Мы просим не в статусной строке выводить, а в панели информации :) Для названий там места хватит точно, и кроме того есть полоса прокрутки.
  5. Этот недочёт скорей всего будет исправлен в версии 5.1 По поводу списка из нескольких цепей, насколько это необходимо? может ограничиться двумя-тремя цепями? уу.. 5.1 это видимо нескоро. Будем мучиться и ждать :) Ну, 2-3 это уже несколько :) Вообще не очень понятен вопрос - разве проблема вывести список всех выделенных цепей? Если уж я выделил несколько цепей, мне бы хотелось знать, что же я выделил, а не "VCC, GND, и ещё 3 непонятно чего". Исправлено Спасибо :)
  6. Этот баг является частным проявлением этого бага: http://forum.eremex.ru/default.aspx?g=posts&m=140post140
  7. В PCAD/Altium/PADS подразумевается, что слой Plane всегда залит металлизацией. И когда делаешь экспорт из Альтиума, то в файле экспорта на Plane нет никакой заливки. Это приводит к следующим проблемам: 1) При DRC цепи, которые связаны с Plane через переходы, не считаются разведёнными. 2) При генерации герберов слой остаётся не залитым. Предлагаемые варианты решения: 1) Вести себя как все. :) Т.е. считать этот слой залитым сразу. 2) При импорте заливать слой металлизацией. 3) При импорте предупреждать пользователя, что слой не залит и это надо сделать вручную. Тут хорошо бы кнопку "Залить слой", чтобы не заливать дрожащей мышкой. В случаях 2 и 3 надо предусмотреть механизм избавления от заливки на plane при экспорте из Топора в PCAD. PS При экспорте из Альтиума в DSN plane заливается металлизацией похоже ещё на этапе экспорта. Версия Топора: 5.0.108.7806
  8. Хм. Это ограничение планируется как-то исправлять? Не всякую дырку можно сделать падом, некоторые должны быть переходами. Пусть они хотя бы отдельно от футпринта импортируются Совсем без дырок никак - микросхема не припаяется. В идеале их надо переименовать так, чтобы при экспорте с шаблоном Топор догадался, что это бывшая часть футпринта. В ближайших версиях такое поведение сохранится. Дело в том что переходы в TopoR-е вещь достаточно специфичная и никак не могут находится в футпринте. Если Вы объясните, почему в вашей ситуации нельзя использовать контакты, может мы сможем найти выход. Теряется связь со схематикой. На схеме у микросхемы определённое число ног и пады должны им соответствовать. Переходы же не соответствуют никакой ноге. Предлагаю ещё один вариант - импортировать переходы как пады, исключительно для внутреннего топорного применения. А при экспорте (с шаблоном) "вспоминать", что это были переходы. Но у этого варианта есть минус - когда у вас появится связь со схематикой, придётся как-то обходить проблему "лишних" контактов". Спасибо.
  9. Спасибо за комментарий. Проблема именно в том, что в Альтиуме заданы оба слоя, но при экспорте описание второго слоя почему-то теряется. По ссылке выше приведён оригинальный альтиумовский проект - можете посмотреть на него сами. Было бы хорошо, если бы Топор предлагал "Слой X не задан в импортиуемом файле. Создать?", чтобы быть дружелюбнее к пользователю. Или как-то ещё... Главное, чтобы файл импортировался без потерь как сейчас.
  10. Эти ошибки исправлены. Спасибо. Как насчёт "контур"/"цикл"?
  11. Хм. Это ограничение планируется как-то исправлять? Не всякую дырку можно сделать падом, некоторые должны быть переходами. Пусть они хотя бы отдельно от футпринта импортируются Совсем без дырок никак - микросхема не припаяется. В идеале их надо переименовать так, чтобы при экспорте с шаблоном Топор догадался, что это бывшая часть футпринта. Точно. Я перепутал с импортом из DSN - там дырки импортируются, но отдельно от футпринта. Ага, сохраняются, но как выразился наш разводчик - "страшные, как зомби". У них, похоже, слетают классы:
  12. Уважаемый модератор, а можно ли вернуть всё на место? Может быть кому-то нравится копаться в куче, но мне кажется, что в отсутствие нормального баг-трекера внятное разделение ошибок по топикам просто жизненно необходимо. Не заставляйте людей читать тома переписки по багам, которые им не интересны для того, чтобы найти крупицу того, что им надо.
  13. Я говорю не про автотрассировщик, а про "Оптимизацию путей проводников". Кроме того часто нужно посмотреть различия, которые были внесены вручную. В общем, примеров, когда это надо много и по-моему сейчас дискуссия беспредметна.
  14. Косяков с импортом/экспортом действительно много и они очень мешают. Но давайте про них в другом топике? :) Для одного косяка я уже сделал топик: http://forum.eremex.ru/default.aspx?g=posts&t=15 Другие косяки писал напрямую разработчикам, будут появляться ещё, напишу и на форум тоже.
  15. Я могу сохранить то, что получилось после оптимизации в новый файл - мне не тяжело. И после этого сравнивать два файла. Вы спросили зачем это надо - я ответил. Могу привести ещё примеры. Например, мой напарник что-то поменял в топологии и заболел (уехал, etc). Как мне узнать, что же именно он поменял?